IPO

事業内容 半導体パッケージ製造装置、有機ELパネル製造装置及び液晶パネル製造装置等の開発・製造・販売及びアフターサービス
公開株数 3,427,000株(公募:0株 売出し:3,427,000株)
オーバーアロットメントによる売出し:514,000株
上場時の発行済株数 5,630,000株
売買単位 100株
時価総額  ¥108億960万
吸上資金  ¥75億6672万
予想EPS ¥109.24
予想PER 17.5倍 
公開価格  ¥1920(仮条件上限)
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